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        對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō)，襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。三種襯底材料：藍(lán)寶石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。

        目前在LED行業(yè)中，藍(lán)寶石應(yīng)用較為廣泛，其優(yōu)點(diǎn)如下：

        1.生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;

        2.穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中;

        3.機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。

        在工藝過(guò)程中，需要對(duì)產(chǎn)品的前段工藝進(jìn)行追溯，那就需要在襯底中進(jìn)行刻號(hào)的動(dòng)作。華之尊提供的先行者HZZ-V300激光刻號(hào)機(jī)有如下優(yōu)勢(shì)：

        1.有效雕刻面積大，能夠一次性針對(duì)多片Wafer進(jìn)行雕刻，有效的提高生產(chǎn)效率。

        2.在幅面范圍內(nèi)激光束始終垂直于雕刻物體，光斑大小一致，確保在有效雕刻幅面內(nèi)每一片  Wafer字體清晰。

        3.領(lǐng)先業(yè)界的聚焦鏡配置，是細(xì)微字體雕刻的保證。

        4.針對(duì)細(xì)微雕刻進(jìn)行了優(yōu)化，速度及功率調(diào)節(jié)精確到0.1，雕刻字體細(xì)小，清晰；并且能夠有效控制雕刻深度，不會(huì)引起雕刻過(guò)程中或后續(xù)工段中Wafer碎裂。

        先行者HZZ-V300激光雕刻機(jī)整機(jī)歷經(jīng)多代改良，性能可靠穩(wěn)定。以成熟、穩(wěn)定、人性化設(shè)計(jì)而享譽(yù)行業(yè)，為L(zhǎng)ED行業(yè)的最可靠最安全的首選機(jī)型，現(xiàn)已在國(guó)內(nèi)外各大襯底、外延、芯片生產(chǎn)企業(yè)中廣泛使用并獲得客戶的一致好評(píng)。